塑封模具是集成電路封裝的主要工藝裝備，作用是將焊接好芯片與管腳互聯(lián)的金線，通過(guò)熱固性樹脂包裹起來(lái)，對(duì)集成電路產(chǎn)品的內(nèi)部結(jié)構(gòu)進(jìn)行保護(hù)，同時(shí)達(dá)到防潮。抗老化。氣密性等要求。屬于固定加料腔式熱固性塑封擠膠模類性，具有型腔多，精度高，引線腳數(shù)多，間距小，封裝一致性要求好，可靠性高，壽命長(zhǎng)等明顯的特點(diǎn)。隨著對(duì)集成電路特別式表面安裝（SMT)技術(shù)的迅速發(fā)展，對(duì)塑料封裝模具的精度和可靠性要求也越來(lái)越高。
